18. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
Colonia de Sant Jordi, Mallorca – Blau Colonia Sant Jordi Resort & Spa

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die wir im Fertigungsalltag mit ihnen verbinden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt uns immer neue Herausforderungen, unseren technologischen Prozess zu optimieren. Wenn Leiterplatte, Bauelement und Prozess nicht 100 % harmonieren, ist Ingenieurskunst gefragt. Der Schriftsteller Gerhart Hauptmann prägte den Satz: “Sobald jemand in einer Sache Meister geworden ist, sollte er in einer neuen Sache Schüler werden.“… Alltag in der Surface Mount Technology!

Das 18. EE-Kolleg widmete den Bauelementen einen Schwerpunkttag und diskutierte in verschiedenen Vorträgen deren Konstruktionsprinzipien und Lösungen für die SMT. Darüber hinaus konnten die Teilnehmer interessante AVT-Konzepte kennenlernen und Ihre eigenen Fragestellungen diskutieren. Das angenehme Ambiente  des Tagungsortes eröffnete Ihnen die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH 
& Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG.

Das inhaltliche Angebot richtete sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.

Programm

08:15
Einschreiben der Teilnehmer
Dauer: 1:00
09:15
Eröffnung und Einführung
Referent: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, Blaubeuren
Dauer: 0:30
09:45
Multi-Funktionale Boards mit Embedded Components
Referent: Dr.-Ing. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
Dauer: 0:45
10:30
Pause
Dauer: 0:30
11:00
Es muss nicht immer Starrflex sein – Lötbare Verbindungstechnik
Referent: Wilfried Neuschäfer, Neuschäfer Elektronik GmbH, Frankenberg
Dauer: 0:45
11:45
Design für die zuverlässige Verarbeitung von μ-Components
Referent: Rainer Taube, Taube Electronic GmbH, Berlin
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Herausforderungen bei der Herstellung von Kameramodulen
Referent: Thoralf Meiburg, Microelectronic Packaging Dresden GmbH, Dresden
Dauer: 0:45
14:15
Linienkonzept für Low Volume and High Mix und Prozessfreigabe an kritischen Bauelementen
Referent: Henryk Maschotta, Thales Transportation Systems GmbH, Arnstadt
Dauer: 0:45
15:00
Pause
Dauer: 0:30
15:30
Was wir brauchen, um langfristig gut arbeiten zu können
Referent: Katrin Hundhausen, Atempause, Hamburg
Dauer: 0:45
16:15
Diskussion
Dauer: 0:15
16:30
Ende
09:00
Design for Manufacturing – Potenzial durch Standardisierung
Referent: Klaus Weßing, Gigaset Communications GmbH, Bocholt
Dauer: 0:45
09:45
Aktive Ermüdungsversuche an Microvias
Referent: Günter Grossmann, EMPA, Dübendorf (CH)
Dauer: 0:45
10:30
Pause
Dauer: 0:30
11:00
Herstellung und Verarbeitung von passiven Komponenten
Referent: Norbert Bauer, Murata Elektronik GmbH, Nürnberg
Dauer: 0:45
11:45
IC Gehäuse - Trend und Einfluss auf die Leiterplatten-Entwicklung
Referent: Bernhard Lange, Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00