
„Pole-Position im SMT-Technologie-Rennen“
Neue Konzepte und Ideen
Ohne Automatisierung und Digitalisierung wäre eine Serienproduktion elektronischer Produkte in großem Umfang kaum noch wettbewerbsfähig. Einige Vorträge des 23. EE-Kollegs zeigen auf, dass die Fertigungsstätten gut gerüstet sind, um die daraus wachsenden täglichen Herausforderungen zu meistern und individuelle Ideen für ihre Prozesse zu erarbeiten. Dabei bleiben der Umweltschutz und die Ressourcennutzung stets im Fokus. Ebenso beschäftigt sich das Kolleg mit interessanten neuen technologischen Konzepten für elektronische Applikationen, darunter: moderne Package Footprints und die Gestaltung von Thermal Vias sowie ESD-Messverfahren und Abhilfemaßnahmen.
Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnet Ihnen die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/
Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG,
ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG. Profitieren Sie von diesem Knowhow und sichern Sie sich Ihre Pole-Position im täglichen SMT-Technologie-Rennen!
Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.
Die Konferenzsprache ist Deutsch.
Programm des 23. EE-Kolleg
23.-27. September 2020
Dauer: 0:45
Referent: Dr. Hans Bell
Dauer: 0:30
Referent: Hubert Kraus, Zollner Elektronik AG, Zandt
Dauer: 0:45
Referent: Ralf Hess, Diehl AKO Stiftung & Co. KG, Wangen
Dauer: 0:45
Dauer: 0:30
Referent: Linda Kritzler, di-soric GmbH & Co. KG, Lüdenscheid
Dauer: 0:45
Referent: Lutz Ranft, Pilz GmbH & Co. KG, Ostfildern
Dauer: 0:45
Dauer: 1:00
Referent: Prof. Dr. Hans Lichtenberg, TU NØrre Lyngby, Institut für Angewandte Kommunikation (DK)
Dauer: 1:00
Dauer: 0:30
Referent: Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin
Dauer: 0:45
Referent: Dr.-Ing. Christoph F. Bayer, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Erlangen
Dauer: 0:45
Referent: Robert Knezevic, TE Connectivity, Neckartenzlingen
Dauer: 0:45
Dauer: 0:30
Referent: Dr. Frank Steinhäußer, Infineon Technologies AG, Regensburg
Dauer: 0:45
Referent: Prof. Dipl.-Ing. Peter Jacob, Empa Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Dübendorf (CH)
Dauer: 9:15
Dauer: 1:00
Referent: Dr. Dirk Seehase, Universität Rostock, IEF/IGS
Dauer: 0:45
Dauer: 0:30
Referent: Dr. Danijel Schorlemmer, Helmholtz-Zentrum Potsdam Deutsches GeoForschungsZentrum GFZ, Potsdam