23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
Sant Jordi, Mallorca (E) - Blau Colonia Sant Jordi Resort

Vielen Dank für Ihre Teilnahme, wir freuen uns sehr, dass auch das 23. EE-Kolleg eine erfolgreiche Veranstaltung war!

„Pole-Position im SMT-Technologie-Rennen“
Neue Konzepte und Ideen

Ohne Automatisierung und Digitalisierung wäre eine Serienproduktion elektronischer Produkte in großem Umfang kaum noch wettbewerbsfähig. Einige Vorträge des 23. EE-Kollegs zeigten auf, dass die Fertigungsstätten gut gerüstet sind, um die daraus wachsenden täglichen Herausforderungen zu meistern und individuelle Ideen für ihre Prozesse zu erarbeiten. Dabei blieben der Umweltschutz und die Ressourcennutzung stets im Fokus. Ebenso beschäftigte sich das Kolleg mit interessanten neuen technologischen Konzepten für elektronische Applikationen, darunter: moderne Package Footprints und die Gestaltung von Thermal Vias sowie ESD-Messverfahren und Abhilfemaßnahmen.

Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnete den Teilnehmern die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG. Die Teilnehmer profitierten von diesem Knowhow und sicherten sich ihre Pole-Position im täglichen SMT-Technologie-Rennen!

Das inhaltliche Angebot richtete sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.

Wir haben uns sehr gefreut, dass auch einige NEWCOMER in diesem Jahr dabei waren.

Das Programm, die Teilnahmebedingungen und die Einladung können Sie hier downloaden.

Schön, dass Sie dabei waren!

 

Organisation:

ASYS Automatisierungssysteme GmbH

 

Information und Anmeldung bei:

ASYS Automatisierungssysteme GmbH

Nicole Egle

Benzstrasse 10

89160 Dornstadt

Telefon: +49 7348 9855 5107

E-Mail: nicole.egle@asys-group.LÖSCHEN.com

 

Veranstaltungsort:

Hotel Blau Colonia Sant Jordi

Camí de Sa Síquia 3

E – 07638 Colònia de Sant Jordi

Baleares, Mallorca, Spanien

 

Die Veranstalterfirmen:

ASMPT SMT SOLUTIONS  •  ASYS GROUP  •  BALVER ZINN  •  CHRISTIAN KOENEN GMBH  •  KOLB CLEANING TECHNOLOGY GMBH  •  REHM THERMAL SYSTEMS  •  ZEVAC

Programm des 23. EE-Kolleg
05.10.2022 - 09.10.2022

08:15
Einschreiben der Teilnehmer
Dauer: 0:45
09:00
Eröffnung und Einführung
Referent: Dr. Hans Bell
Dauer: 0:30
09:30
Simultaneous Engineering — Wie ein EMS-Unternehmen erfolgreich Produkte entwickelt
Referent: Hubert Kraus, Zollner Elektronik AG, Zandt
Dauer: 0:45
10:15
Einsatz von Robotertechnik in der Elektronikindustrie - Erfahrungswerte bei Diehl Controls
Referent: Stefan Wespel, Diehl AKO Stiftung & Co. KG, Wangen
Dauer: 0:45
11:00
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:30
Mit Sekundärrohstoffen zu einer CO2-neutralen Fertigung
Referent: Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn
Dauer: 0:45
12:15
Digitaler Zwilling in der Elektronikfertigung
Referent: Ulf Oestermann, Fraunhofer
Dauer: 0:45
13:00
Lunch
Dauer: 1:00
14:00
Immanente Herausforderungen der Digitalisierung an die interne Unternehmenskommunikation
Referent: Prof. Dr. Hans Lichtenberg, TU Nørre Lyngby, Institut für Angewandte Kommunikation (DK)
Dauer: 1:00
15:00
Kaffeepause
Dauer: 0:30
15:30
Marktsituation, Technologietrends und neue Anwendungen bei Leiterplatten
Referent: Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin
Dauer: 0:45
16:15
Diskussion
16:30
Voraussichtliches Ende
09:00
ESD Risiken in Bestückungsanlagen - neuartige Messverfahren und ESD-Abhilfemaßnahmen
Referent: Prof. Dipl.-Ing. Peter Jacob, Empa Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Dübendorf (CH)
Dauer: 0:45
09:45
Box-Build - Mehrwert durch Prozessvielfalt Vergießen, Silikonieren, Beschichten, Montieren, etc. werden zum Standard in der professionellen Elektronikfertigung
Referent: Dr. Richard Scheicher, BMK Group GmbH, Augsburg
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Moderne Package Footprints – Anforderungen und Trends
Referent: Dr. Frank Steinhäußer, Infineon Technologies AG, Regensburg
Dauer: 0:45
11:45
Diskussionsrunde
Dauer: 0:15
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Neue Möglichkeiten der Zuverlässigkeitsprüfung mittels beheizter Leiterplatten
Referent: Dr. Dirk Seehase, Universität Rostock, IEF/IGS
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Verringerung von Erdbebenrisiko und -folgen durch neue Technologien
Referent: Dr. Danijel Schorlemmer, Helmholtz-Zentrum Potsdam Deutsches GeoForschungsZentrum GFZ, Potsdam
15:45
Diskussion + Schlusswort
16:00
Voraussichtliches Ende
10:00
Ergänzende Begleitveranstaltung nach Wahl