23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
25.-29. März 2020
Palmanova, Mallorca (E) – Son Caliu Spa Oasis

„Pole-Position im SMT-Technologie-Rennen“
Neue Konzepte und Ideen

Ohne Automatisierung und Digitalisierung wäre eine Serienproduktion elektronischer Produkte in großem Umfang kaum noch wettbewerbsfähig. Einige Vorträge des 23. EE-Kollegs zeigen auf, dass die Fertigungsstätten gut gerüstet sind, um die daraus wachsenden täglichen Herausforderungen zu meistern und individuelle Ideen für ihre Prozesse zu erarbeiten. Dabei bleiben der Umweltschutz und die Ressourcennutzung stets im Fokus. Ebenso beschäftigt sich das Kolleg mit interessanten neuen technologischen Konzepten für elektronische Applikationen, darunter: moderne Package Footprints und die Gestaltung von Thermal Vias sowie ESD-Messverfahren und Abhilfemaßnahmen.

 

Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnet Ihnen die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/

Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG,

ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG. Profitieren Sie von diesem Knowhow und sichern Sie sich Ihre Pole-Position im täglichen SMT-Technologie-Rennen!

 

Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.

Die Konferenzsprache ist Deutsch.

 

Die Veranstalter laden Sie herzlich zum 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg an unseren neuen Veranstaltungsort ein.

 

Im Auftrag der Veranstalter

TBB Franziska Bell

 

Die Veranstalterfirmen:

ASM ASSEMBLY SYSTEMS  •  ASYS GROUP  •  BALVER ZINN  •  CHRISTIAN KOENEN GMBH  •  KOLB CLEANING TECHNOLOGY GMBH  •  REHM THERMAL SYSTEMS  •  ZEVAC

Programm des 23. EE-Kolleg
26. bis 28. März 2020

08:15
Einschreiben der Teilnehmer
Dauer: 0:45
09:00
Eröffnung und Einführung
Referent: Dr. Hans Bell
Dauer: 0:30
09:30
Simultaneous Engineering — Wie ein EMS-Unternehmen erfolgreich Produkte entwickelt
Referent: Hubert Kraus, Zollner Elektronik AG, Zandt
Dauer: 0:45
10:15
Großserienfertigung in Deutschland ist möglich Systemunterstützung und Automatisierung
Referent: Ralf Hess, Diehl AKO Stiftung & Co. KG, Wangen
Dauer: 0:45
11:00
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:30
Umweltschutz – eine Ressource für Unternehmen der Elektronikindustrie?
Referent: Linda Kritzler, di-soric GmbH & Co. KG, Lüdenscheid
Dauer: 0:45
12:15
Autonome Intralogistik in der Elekronikfertigung — Einsatz von FTS in der Praxis
Referent: Lutz Ranft, Pilz GmbH & Co. KG, Ostfildern
Dauer: 0:45
13:00
Lunch
Dauer: 1:00
14:00
Immanente Herausforderungen der Digitalisierung an die interne Unternehmenskommunikation
Referent: Prof. Dr. Hans Lichtenberg, TU NØrre Lyngby, Institut für Angewandte Kommunikation (DK)
Dauer: 1:00
15:00
Kaffeepause
Dauer: 0:30
15:30
Marktsituation, Technologietrends und neue Anwendungen bei Leiterplatten
Referent: Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin
Dauer: 0:45
16:15
Diskussion
16:30
Voraussichtliches Ende
09:00
Power Module Packaging – Recent Technologies and Trends
Referent: Dr.-Ing. Christoph F. Bayer, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Erlangen
Dauer: 0:45
09:45
Untersuchung und Optimierung der Thermal- und Micro-VIAs
Referent: Robert Knezevic, TE Connectivity, Neckartenzlingen
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Moderne Package Footprints – Anforderungen und Trends
Referent: Dr. Frank Steinhäußer, Infineon Technologies AG, Regensburg
Dauer: 0:45
11:45
ESD Risiken in Bestückungsanlagen – neuartige Messverfahren und ESD-Abhilfemaßnahmen
Referent: Prof. Dipl.-Ing. Peter Jacob, Empa Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Dübendorf (CH)
Dauer: 9:15
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Neue Möglichkeiten der Zuverlässigkeitsprüfung mittels beheizter Leiterplatten
Referent: Dr. Dirk Seehase, Universität Rostock, IEF/IGS
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Verringerung von Erdbebenrisiko und -folgen durch neue Technologien
Referent: Dr. Danijel Schorlemmer, Helmholtz-Zentrum Potsdam Deutsches GeoForschungsZentrum GFZ, Potsdam
15:45
Diskussion + Schlusswort
16:00
Voraussichtliches Ende
10:00
Ergänzende Begleitveranstaltung nach Wahl

Vorträge als PDF

Unter folgendem Link können Sie die Vorträge herunterladen.

Vorträge herunterladen