Cool, smart, easy - Attribute für die Fertigung der Zukunft

Die digitale Wirtschaft und Gesellschaft ist einer der Megatrends der heutigen Zeit. Ein Wegbereiter hierfür sind neueste Entwicklungen der Elektronik. So ist es nicht verwunderlich, dass die Elektronikfertigungen weltweit Vorreiter der digitalen Automatisierung und Vernetzung von Liefer- und Produktionsketten sind.

Das 22. EE-Kolleg stellt in einigen Vorträgen interessante Beiträge vor, wie die Digitalisierung der ELektronikproduktion praktische Umsetzung erfährt und welcher wirtschaftlliche Nutzen aus vertikaler und horizontaler Vernetzung erwchst. Einige Vorträge werden auch aktuelle Technologiethemen, wie z.B. die Poren in Lötstellen in die THD-Verarbeitung diskutieren.

Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnete den Teilnehmern die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG,  ASYS Group  Asys Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH und Rehm Thermal Systems GmbH.

Das inhaltliche Angebot richtete sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.

Die Konferenzsprache ist Deutsch.

 

Im Auftrag der Veranstalter

TBB Franziska Bell


Wir freuen uns auf Sie!

Die Veranstalterfirmen:

ASM ASSEMBLY SYSTEMS  •  ASYS GROUP  •  BALVER ZINN  •  CHRISTIAN KOENEN GMBH  •  KOLB CLEANING TECHNOLOGY GMBH  •  REHM THERMAL SYSTEMS

Programm des 22. EE-Kolleg
27. bis 31. März 2019

08:15
Einschreiben der Teilnehmer
Dauer: 1:00
09:15
Eröffnung und Einführung
Referent: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Dauer: 0:30
09:45
Automatisierung im Shop Floor
Referent: Michael Geiger, RAFI GmbH & Co. KG, Berg/Ravensburg
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Automatisierung in der Fertigung - Mensch Roboter Kollaboration (MRK)
Referent: Günther Grafl, MELECS EWS GmbH, Siegendorf (A)
Dauer: 0:45
11:45
Horizontale und vertikale Vernetzung in der Elektronikproduktion
Referent: Gerd Ohl, Limtronik GmbH, Limburg
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Smarte Elektronikproduktion
Referent: Reinhardt Seidel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Wie verändern Blockchain und AI das digitale Fertigungsparkett
Referent: Ulf Oestermann, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
Dauer: 0:45
15:30
DIskussion
Dauer: 0:30
16:00
Ende
09:00
Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von ihrem Porenanteil
Referent: Christian Schwarzer, Hochschule Aschaffenburg Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik, Aschaffenburg
Dauer: 0:45
09:45
Dauerbrenner Void-Reduction - wie mit speziellen Preforms Abhilfe geschaffen werden kann.
Referent: Herbert Miller, Gerhard Martl, Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH, Memmingen
Dauer: 0:45
10:30
Kaffeepause
Dauer: 0:30
11:00
Die Welt der SMT Steckverbinder
Referent: Stephen Kaminski, ERNI Deutschland GmbH, Adelberg
Dauer: 0:45
11:45
Einfluss der Miniaturisierung auf Zuverlässigkeit (Diffusion) und Lötstellenstruktur
Referent: Günter Grossmann, EMPA Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Dübendorf (CH)
Dauer: 0:45
12:30
Lunch
Dauer: 1:00
13:30
Prüfen, klar! Aber was, wann, wo? Qualitätskostenmodelle können helfen.
Referent: PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann, Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, ZmP, Dresden
Dauer: 0:45
14:15
Kaffeepause
Dauer: 0:30
14:45
Genetic Engineering – Neueste Erkenntnisse aus der Genforschung und deren Anwendung in der Produktentwicklung
Referent: Dr. Annegret Köhler-Werzner, Kriminalpolizei Bremen, Bremen
Dauer: 1:00
15:45
Diskussion + Schlusswort
Dauer: 0:15
16:00
voraussichtliches Ende
10:00
Ergänzende Begleitveranstaltung nach Wahl